印刷電路板（Printed Circuit Boards，PCBs）上有許多電子元件，並且具有導電材料(通常為銅箔層)作為電子元件間通訊的橋樑，而根據產品特性和用途的不同，PCB可以分為不同類型：
單層 PCB（Single-Layer PCB）－單面PCB是在板的一側具有一層導電層，而另一側用於整合不同的電子元件的電路板，通常用於簡單的電子產品，如計算機、收音機等，成本相對較低。
雙層 PCB（Double-Layer PCB）－ 雙層 PCB 在基板兩側都有導電層，導電層之間各有一絕緣層，正反兩面的元件透過中間的導通孔傳遞訊息，可以實現更緊密的佈線，適用於中等複雜度的電子產品，像是數位相機、儀表儀器、遊戲控制器等。
多層 PCB（Multi-Layer PCB）－ 多層 PCB 包含更多的銅箔層，這些導電層之間有絕緣層隔開，並在高壓和高溫下全部粘合和層壓在一起，使其堅固。多層 PCB 提供更高的集成度和複雜的電路設計，應用於高端電子產品，如數據存儲、衛星系統,、醫療器材, GPS等。
剛性 PCB（Rigid PCB）－或稱硬性 PCB，通常使用玻璃纖維布強化的環氧樹脂(FR-4)作為基板材料，堅固且不具有彎曲性，常用於電腦主機板的中央處理器(CPU)、醫療監測設備、工業自動化設備等。
剛性柔性PCB（Rigid-Flex PCB）－或稱軟硬結合板、剛撓性PCB， 具有剛性區和柔性區，兩區之間通過柔性連接器(Flex Connector)來傳遞訊息，需要透過精密的定位裝罝對位後黏合，再利用各層間導通鍍通孔進行電路連結，應用於可摺疊設備、嵌入式醫療設備等等。
FPC 柔性 PCB (Flexible Printed Circuit) －或稱軟性 PCB ，使用柔軟的基板材料，如聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜，具有彎曲性且重量輕，生產成本較高，常用於空間受限且需要輕量化或彎曲的應用中，如螢幕、智能手錶、航空儀表板和娛樂系統等。
HF 高頻 PCB (High Frequency ) －高頻 PCB 針對高頻率信號和微波應用而設計，因為會有電磁干擾和射頻干擾，所以製造時達成阻抗匹配，避免信號反射是很重要的，也因此高頻 PCB 的設計和製造需要高水平的技術，常應用於無線通信設備和雷達系統。
HDI 高密度互連板（High Density Interconnect PCB）－HDI PCB 使用微細線路、盲孔、埋孔、堆嵌等技術，搭配BGA封裝，實現高度集成和高密度連接。通常用於高性能電子設備，如智能手機、平板電腦、高端通信設備等，以滿足小型化、輕量化、高性能的需求。
金屬基板（Metal Core PCB）－使用金屬作為基板材料，而不是傳統的玻璃纖維，金屬基板有優越的散熱性能，因此通常用於散熱要求較高的設備，例如 LED 照明、太陽能轉換器等等。