為什麼要電鍍？電鍍的優缺點？一文理解電鍍產業

電鍍(Electroplating)是一種表面處理技術，廣泛應用於電子、汽車、機械、航空、化工等多個領域，主要附加於金屬表面，但非金屬物件經過特殊處理後也能電鍍，像是金屬光澤的鈕扣、化妝品外殼，其原理是利用電化學反應，在物體表面附著一層金屬或合金薄膜。電鍍的目的有多種，包括提供耐腐耐磨的保護層，鍍上金屬光澤進行美觀和裝飾，改善電子元件導電性，提高硬度，修復一些表面缺陷等等。而電鍍的缺點則是製造過程中，可能產生對環境有害的化學物質，以及部分電鍍過程相對複雜，增加生產成本。

電鍍的製造方式分許多種，不同的製程適用於不同的需求，並且在製造高品質產品中起著關鍵作用。以下簡單介紹掛鍍、桶裝電鍍、流動床電鍍、連續帶材電鍍、懸浮電鍍、霧化電鍍、滾鍍的製程及應用。

掛鍍（Rack Plating） 將需要電鍍的物件被固定在金屬架(掛架)上進行電鍍，適用於小型、複雜形狀的精密物件，如精密五金零件－鋰電池連接器、半導體元件。

桶裝電鍍（Barrel Plating） 將小型零件放置在旋轉的金屬桶中，讓解液均勻接觸到零件表面進行電鍍，主要用於小型部件的批量生產，如小型五金配件螺絲、螺母、螺栓等以及汽車零部件： 適用於製造汽車零部件的表面處理。

流動床電鍍（Fluidized Bed Plating） 流動床是充滿電解液的固體顆粒的床層，物件被放置在這個床層上，電解液流經其表面，適用於小型、複雜形狀的物件，特別是需要複雜形狀處理的元件。

連續帶材電鍍（Continuous Strip Plating） 將整條扁平的金屬捲材，連續地通過電解槽，製造均勻的電鍍，常用於生產電子元件，如印刷電路板（PCB）和連接器，以及生產金屬帶材的五金制品的保護層。

懸浮電鍍（Suspension Plating） 將物件懸浮在電解液中，而不是固定在架子上，應用於需要高精密度表面處理的微細元件，像是製造MEMS元件中的微型感測器、微型鏡頭或醫療設備中的植入式醫療器械、微型導管等。

霧化電鍍（Vapor Deposition Plating） 一種使用電化學沉積的方法製造微細的電鍍薄層，這種方式適用於製造複雜的薄膜和塗層，如光學鍍膜以及半導體工業中的薄膜製程－製造積體電路（IC）。

滾鍍（Rolling Plating） 在金屬帶材的特定區域，將基材連續通過電解槽，以實現均勻的電鍍，用於製造金屬帶材的保護層，以及建築材料的裝飾品。

在電鍍過程中，電鍍藥液的噴灑用量、分佈狀態，液體與材料的接觸時間，甚至是藥液衝擊面板的力道大小都會影響電鍍層的品質，所以電鍍製程不但對噴嘴的品質與表現有嚴格的要求。另外，被鍍物在電鍍製程前的表面清洗、處理製程，以及製程中的水洗，都需要透過噴嘴的噴淋來進行；桶裝電鍍槽也需透過噴嘴來清潔。噴嘴與流量計在電鍍產業扮演舉足輕重的角色，前者大量應用在電鍍前的處理製程，幫助提高電鍍層的品質；後者則是用來測量電鍍藥液的使用量，幫助工廠控管製程效率。